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三、材料與化學品

1. Photoresist(光刻膠)——正膠（Positive）/負膠（Negative）

2. Reticle/Mask(掩模版)——光刻用模板

3. Silicon Wafer(硅片)——常用尺寸：6英寸、12英寸

4. Die(芯片)——切割后的單個晶片

5. Argon(Ar,氬氣)/Nitrogen(N2,氮氣)——工藝氣體

四、質量控制與檢測

1. Yield(良率)——合格芯片比例

2. Defect(缺陷)——影響良率的異常點

3. Critical Dimension(CD,關鍵尺寸)——圖形的最小線寬

五、職位與部門

1. Process Engineer(工藝工程師)——優化制造流程

2. Equipment Engineer(設備工程師)——維護生產設備

3. Quality Engineer(質量工程師)——確保產品符合標準

4. R&D Engineer(研發工程師)——新技術開發

5. Technician(技術員)——設備操作與維護

六、行業術語與縮略語

1. CMOA——互補金屬氧化物半導體

2. FinFET——鰭式場效應晶體管

3. ASIC——專用集成電路

4. DRAM——動態隨機存取存儲器

5. FMEA——故障模式與影響分析

6. OEE(Overall Equipment Effectiveness)——設備綜合效率