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  在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，制造工程被稱為工藝(Process)，理由是什么?與其說加工尺寸微小(目前是nm制程)，不如說制造過程無法用肉眼看到所致。例如像電視機(jī)和汽車這樣的組裝工程，因為是肉眼可見的，所以不能把制造工程稱為工藝。此外，半導(dǎo)體產(chǎn)品還有一個特點(diǎn)，即不是一個一個生產(chǎn)，而是批量生產(chǎn)，之后進(jìn)行分割。因此，在半導(dǎo)體中，可能比較適合使用具有相對抽象含義的術(shù)語“工藝”(Process)。

  半導(dǎo)體工藝包含前段制程和后段制程。這里的前段制程主要是對硅晶圓進(jìn)行加工，所以也被稱為晶圓工藝(Wafer Process)。主要的6個工藝會反復(fù)多次進(jìn)行，可稱之為“循環(huán)型工藝”。化學(xué)工業(yè)也常被稱為“工藝產(chǎn)業(yè)”，也是因為化學(xué)產(chǎn)品要經(jīng)過熱分解、聚合、蒸餾等工藝，故而得名。而且同樣也是先大量生產(chǎn)，之后進(jìn)行分裝。與此相對應(yīng)，后段制程包括封裝工序，因此稱之為從上游到下游的“Flow型工藝”。

  前段制程可以進(jìn)一步分類為前端(Front-End)和后端(Back-End)。前者主要是形成晶體管等元件，而后者主要是形成布線。而且加工尺寸非常小，只有幾十nm(納米)，因此，硅晶圓的潔凈度要求變得更加嚴(yán)格，而且對生產(chǎn)設(shè)備和晶圓廠(fab)的潔凈度也有很高的要求，生產(chǎn)設(shè)備的價格也會更加昂貴，晶圓廠建設(shè)的投資額也會更加龐大。