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熱板烘烤設(shè)備主要用途: 
主要用半導(dǎo)體工藝生產(chǎn)中烘烤晶圓等(如:涂膠/顯影/光刻等工藝之后的烘烤)

一、主要技術(shù)規(guī)格：

1.　適應(yīng)2〞~8〞晶圓烘烤

2.　熱板溫度：　　60℃-300℃（溫度為150℃以上請(qǐng)勿合蓋）

3.　溫度均勻性：　±1℃（Φ200mm以內(nèi)區(qū)域）

4.　手動(dòng)開關(guān)爐蓋及放取硅片

5.　電子定時(shí)：　　1分鐘-99小時(shí)99分鐘，功率1000W

6.　烘烤方式:接觸式烘烤晶片及多工位接近式烘烤

二、主要結(jié)構(gòu)和工作原理

該熱板爐主要由熱板、管式加熱器、溫控儀、J 型熱電偶、固態(tài)繼電器、時(shí)間繼電器等組成，

本系統(tǒng)是一種閉環(huán)自動(dòng)反饋控制系統(tǒng)，通過(guò)PID調(diào)節(jié)，求得系統(tǒng)溫度控制精度。

三、安裝

1.本系統(tǒng)應(yīng)安放在水平臺(tái)面上，將機(jī)箱外的電源插座內(nèi)

2.外形尺寸：（L×W×H）280mm×300mm×400mm.