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 主要用途：半自動方形基片處理系統主要用于PHOTOMASK、OLED、及小型陶瓷基片的涂布、顯影、清洗等工藝。方形基片涂膠及顯影工藝處理設備。功能模塊，通道數量可靈活選配。結構簡單，可靠性高。具備故障診斷，歷史記錄追憶功能。操作簡單、可靠性高。

一、工藝模塊配置

1.DI水、氮氣功能；

2.高壓水功能：壓力：0～10MPa；

3.超聲波震蕩方式功能；

4.晶體管電路產生自激振蕩；

5.超聲波振蕩頻率為:1MHz；

6.超聲波噴嘴流量：1.5L/min；

7.有機溶濟清洗功能：IPA or C3H6O；

8.按照不同需求設備可配置勻膠/顯影單元、供液系統、抽風單元、控制部分 等。

二、技術規格：

1.電機型號：AC伺服、高功率；
2.主軸轉速：10~3,000 rpm（單位為1 rpm）；

3.轉速精度：±2 RPM（0到3,000 rpm）；

4.加速度10~100RPM/秒（設置在單位10RPM）；

5.處理時間設定：0至99.9S（以0.1s為單位設置）

6.報警功能：監測功能；

7.方形基片尺寸：可定制；

8.COT:手動放片，自動完成滴膠、布膠、勻膠等工藝；

9.DEV:手動放片，自動完成顯影、DI-Water清洗、氮氣吹干等工藝。